IT之家 11 月 29 日音问尊龙体育网，据外媒 The Elec 报说念，苹果仍是向台积电订购了 M5 芯片，干系芯片分娩有望于 2025 年（来岁）下半年开动，首批搭载 M5 芯片的树立可能会在 2025 年底或 2026 年头上市。

M5 系列展望将使用台积电 3nm 工艺技巧进行分娩。尽管台积电仍是大概提供更先进的 2nm 工艺，但苹刚毅定毁灭使用这一技巧，主要原因被以为是“本钱”。

尽管如斯，M5 芯片据称比较于 M4 依然会有显耀的训诫，这是因为该芯片将摄取 SoIC 封装技巧，SoIC 封装技巧于 2018 年头度推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而杀青更好的热处分、更低的电涌现馅和更好的电气性能。

此外，IT之家防御到外媒称苹果还操办将 M5 芯片部署到其 AI 办事器基础技艺中，以增强“苹果牌 AI”才气。

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《音问称苹果 M5 芯片展望来岁年底推出，摄取台积电 3nm 制程》

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